當昆山SMT出現故障時，建議按如下思路來解決問題：
A：詳細分析設備的工作順序及它們之間的邏輯關系。
B：了解故障發生的部位、環節及其程度，以及有無異常聲音。
C：了解故障發生前的操作過程。
D：是否發生在特定的貼裝頭、吸嘴上。
E：是否發生在特定的器件上。
F：是否發生在特定的批量上。
G：是否發生在特定的時刻。
常見昆山SMT故障的對策分析
A：昆山SMT貼裝中元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在pcb上之后，在X-Y出現位置偏移，其產生的原因如下：
(1)：pcb板的原因 a：pcb板曲翹度超出設備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。 c：工作臺支撐平臺平面度不良 d：電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
(2)：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。
(3)：貼裝時吹氣壓力異常。
(4)：膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導致元件貼裝時或焊接時位置發生漂移，過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現相應偏移。
(5)：程序數據設備不正確。
(6)：基板定位不良。
(7)：貼裝吸嘴上升時運動不平滑，較為遲緩。
(8)：X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。
(9)：貼裝頭吸嘴安裝不良。
(10)：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
(11)：吸嘴中心數據、光學識別系統的攝像機的初始數據設值不良。
B：在昆山SMT貼裝過程中器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時，出現角度方向旋轉偏移，其產生的主要原因有以下幾方面：
(1)：pcb板的原因 a：pcb板曲翹度超出設備允許范圍 b：支撐銷高度不一致，使印制板支撐不平整。 C：工作臺支撐平臺平面度不良。 d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
(2)：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。
(3)：貼裝時吹氣壓異常。
(4)：膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。
(5)：程序數據設備不正確。
(6)：吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。
(7)：貼裝吸嘴上升或旋轉運動不平滑，較為遲緩。
(8)：吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。
(9)：光學攝像機安裝楹動或數據設備不當。
(10)：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
C：昆山SMT貼裝元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。 其產生的主要原因有以下幾方面：
(1)：程序數據設備錯誤
(2)：貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應400MMHG以上。
(3)：吹氣時序與貼裝應下降時序不匹配
(4)：姿態檢測供感器不良，基準設備錯誤。
(5)：反光板、光學識別攝像機的清潔與維護。
D：取件不正常：
(1)：編帶規格與供料器規格不匹配。
(2)：真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。
(3)：在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。
(4)：吸嘴豎直運動系統進行遲緩。
(5)：貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。
(6)：供料器安裝不牢固，供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。
(7)：切紙刀不能正常切編帶。
(8)：編帶不能隨齒輪正常轉動或供料器運轉不連續
(9)：吸片位置時吸嘴不在低點，下降高度不到位或無動作。
(10)：在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合，出現偏離。
(11)：吸嘴下降時間與吸片時間不同步。
(12)：供料部有振動
(13)：元件厚度數據設備不正確。
(14)：吸片高度的初始值設備有誤。
E：隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現漏貼。 其產生的主要原因有以下幾方面：
(1)：pcb板翹曲度超出設備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。
(2)：支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。
(3)：吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。
(4)：L吸嘴豎直運動系統運行遲緩。
(5)：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
(6)：印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。
(7)：吸嘴貼裝高度設備不良。
(8)：電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。
(9)：某吸嘴出現NG時，器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢，未及時復位。
F：取件姿態不良：主要指出現立片，斜片等情況。 其產生的主要原因有以下幾方面：
(1)：真空吸著氣壓調節不良。
(2)：吸嘴豎直運動系統運行遲緩。
(3)：吸嘴下降時間與吸片時間不同步。
(4)：吸片高度或元件厚度的初始值設置有誤，吸嘴在低點時與供料部平臺的距離不正確。
(5)：編帶包裝規格不良，元件在安裝帶內晃動。
(6)：供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。
(7)：供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合，偏移太大。
