在SMT貼片加工中，焊接上錫是一個重要的環節，關系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發生，比如常見的焊點上錫不飽滿，會直接影響SMT貼片加工的質量。下面為大家介紹SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的原因。
 
SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因：
 
　　1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好，不能達到很好的上錫的要求;
 
　　2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不能完成去除pcb焊盤或SMD焊接位的氧化物質;
 
　　3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高，容易出現空洞;
 
　　4、pcb焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象，影響上錫效果;
 
　　5、焊點部位焊膏量不夠，導致上錫不飽滿，出現空缺;
 
　　6、如果出現部分焊點上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌，助焊劑和錫粉不能充分融合;
 
　　7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;