SMT表面貼裝技術(shù)是目前電子廠應(yīng)用最多最流行的貼片加工技術(shù)，具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率等特點(diǎn)。下面主要為大家介紹SMT表面貼裝免清洗流程的好處。




 　　1、免清洗可減少組板（PCBA加工）在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。

 

2、有部分元件不堪清洗。

 

3、助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。

 

4、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。

 

5、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。

 

6、減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。

 

生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞，免清洗可以避免出現(xiàn)這些污染情況。

 

       目前免洗流程已通過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的。